| 摘要 |
Die Erfindung stellt eine Kühlvorrichtung zur Ableitung von symmetrischen Wärmeströmen von elektrischen Bauelementen (5) derart bereit, dass in einem das Bauelement (5) tragenden Tragekörper (1) jeweils eine lokale Kühlung direkt am Bauelement (5) bewirkende Kühlkanalstruktur ausgebildet ist. In Folge dieser lokalen Kühlung kann eine Kühlleistung verbessert werden, sodass eine Leistungsdichte von beispielsweise Halbleiterschaltern wirksam vergrößert werden kann. |
