发明名称 |
化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法及装置 |
摘要 |
本发明提出一种化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法,包括以下步骤:红外传感器检测工位上的晶圆位置,获得工位上的晶圆位置值并存储;对存储的工位上的晶圆位置进行修正补偿,获得第一位置值;将第一位置值与上次的工位上的晶圆位置值进行相加,获得工位上的晶圆位置的准确值,即第二位置值;红外传感器将第二位置值作为输入值,传输给I/O板;I/O板再将输入值送到主控器,执行抓取晶圆,并将输入值存储。本方法实现实时化学抛光传输机器人的机械手对工位上的晶圆抓取的自适应能力,且具有高效性,精确性与适用性。本发明还公开了一种化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制装置。 |
申请公布号 |
CN103264394A |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
申请号 |
CN201310011408.4 |
申请日期 |
2013.01.11 |
申请人 |
清华大学 |
发明人 |
路新春;赵建伟;何永勇 |
分类号 |
B25J13/00(2006.01)I;B25J13/08(2006.01)I |
主分类号 |
B25J13/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 |
代理人 |
张大威 |
主权项 |
一种化学机械抛光传输机器人晶圆抓取自适应控制方法,其特征在于,包括以下步骤:红外传感器检测工位上的晶圆位置,获得所述工位上的所述晶圆位置值并存储,其中,所述红外传感器与所述化学机械抛光机器人的机械手相连接;对存储的所述工位上的所述晶圆位置进行修正补偿,获得第一位置值;将所述第一位置值与上次的所述工位上的晶圆位置值进行相加,获得所述工位上的所述晶圆位置的准确值,即第二位置值;所述红外传感器将所述第二位置值作为输入值,传输给I/O板,其中,所述红外传感器与所述I/O板相连接;所述I/O板再将所述输入值送到主控器,执行抓取晶圆,并将所述输入值存储,其中,所述主控器为嵌入式计算机系统,所述主控制器与所述I/O板、所述化学机械抛光机器人的所述机械手相连接。 |
地址 |
100084 北京市海淀区100084-82信箱 |