| 发明名称 | 一种光刻沟槽覆盖工艺 | ||
| 摘要 | 一种光刻沟槽覆盖工艺，采用两次光刻将光刻胶覆盖在沟槽中，每次光刻均涂覆一层光刻胶，第一次光刻显影完成后到第二次光刻涂光刻胶的时间间隔不超过1个小时；所述沟槽的深度为80-90um，所述光刻胶的厚度为7-8um。本工艺覆盖沟槽后，能减小产品漏电流，覆盖工艺流程短、操作简单。 | ||
| 申请公布号 | CN103268854A | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201310194785.6 | 申请日期 | 2013.05.23 |
| 申请人 | 康可电子(无锡) 有限公司 | 发明人 | 刘勇 |
| 分类号 | H01L21/027(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/027(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡华源专利事务所(普通合伙) 32228 | 代理人 | 冯智文 |
| 主权项 | 一种光刻沟槽覆盖工艺，其特征在于采用两次光刻将光刻胶覆盖在沟槽中，每次光刻均涂覆一层光刻胶，第一次光刻显影完成后到第二次光刻涂光刻胶的时间间隔不超过1个小时；所述沟槽的深度为80‑90um，所述光刻胶的厚度为7‑8um。 | ||
| 地址 | 214142 江苏省无锡市新区硕放工业园振发六路三号 | ||