具有盖板接地结构的MEMS芯片

摘要

本实用新型公开一种具有盖板接地结构的MEMS芯片。它由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层上至少有一个压焊块，至少一个压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接，盖板上至少有一条金属导线，盖板通过金属导线与MEMS结构层电连接。这样，盖板就与压焊块间存在电连接，在后续的封装过程中，只要将压焊块连接到封装载体上，即可达成盖板接地的目的，而且金属导线和接地导线在随后的封装过程中不易脱落，封装成品率高。

主权项

具有盖板接地结构的MEMS芯片，由盖板、MEMS结构层和底板组成，盖板包括盖板表面和盖板斜侧面，盖板下部至少有一个向下的上腔体，底板上部至少有一个向上的下腔体，上、下腔体形成一个密封腔，MEMS结构层的可动部分位于密封腔内，盖板与MEMS结构层间有盖板绝缘层隔离，MEMS结构层与底板之间有底板绝缘层，底板绝缘层通过焊料层与MEMS结构层连接，底板绝缘层上至少有一个压焊块，至少一个压焊块通过接地导线与MEMS结构层电连接，其特征在于：盖板斜侧面至少有一条金属导线，盖板通过所述的金属导线与MEMS结构层电连接。