| 发明名称 | 纸基材金属化孔碳膜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及纸基材金属化孔碳膜板。所要解决的技术问题是提供的碳膜板应能提高电子元件的焊接强度，并具有结构简单，成本低廉和生产方便的特点。技术方案是：纸基材金属化孔碳膜板，包括一纸质基板、通过热压蚀刻在纸质基板两面的电路层、以及垂直贯通纸质基板和电路层的若干个脚位孔，其特征在于：所述脚位孔的孔壁上镀有一层铜膜。所述铜膜的厚度为0.01-0.03mm。 | ||
| 申请公布号 | CN203167427U | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201320207657.6 | 申请日期 | 2013.04.22 |
| 申请人 | 杭州宝临印刷电路有限公司 | 发明人 | 王黎辉;田军 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人 | 王洪新 |
| 主权项 | 纸基材金属化孔碳膜板，包括一纸质基板（1）、通过热压蚀刻在纸质基板两面的电路层（2）、以及垂直贯通纸质基板和电路层的脚位孔（3），其特征在于：所述脚位孔的孔壁上镀有一层铜膜（3‑1）。 | ||
| 地址 | 311300 浙江省杭州市临安市锦城街道苕溪南路38号 | ||