LED芯片集成封装基板

摘要

本实用新型公开了一种LED芯片集成封装基板，包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。生产厂家根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。当每一个空白段上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。

主权项

一种LED芯片集成封装基板，其特征在于：包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。