| 发明名称 |
背面照度影像感测器的制造方法 |
| 摘要 |
一种背面照度影像感测器的制造方法，其包括：提供一个基板，其包括相对的前表面和后表面；在该基板前表面上形成呈阵列排布的多个凹槽；在该基板前表面上设置一光学材料，使其填充入该多个凹槽，并形成一具有一微透镜阵列的透光薄膜层；在该透光薄膜层背离该基板的表面上粘合或外延生长一硅层；在该硅层上形成影像感测单元阵列及电路，该影像感测单元阵列与该微透镜阵列对应；从该基板后表面通过蚀刻去除该基板露出该透光薄膜层具有该微透镜阵列的表面以形成背面照度影像感测器。 |
| 申请公布号 |
CN101894797B |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
| 申请号 |
CN200910302478.9 |
申请日期 |
2009.05.20 |
| 申请人 |
鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
发明人 |
张仁淙 |
| 分类号 |
H01L21/82(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/82(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种背面照度影像感测器的制造方法，其包括：提供一个基板，其包括相对的前表面和后表面；在该基板前表面上形成呈阵列排布的多个凹槽；在该基板前表面上设置一光学材料，使其填充入该多个凹槽，并形成一具有一微透镜阵列的透光薄膜层；在该透光薄膜层背离该基板的表面上粘合或外延生长一硅层；在该硅层上形成影像感测单元阵列及电路，该影像感测单元阵列与该微透镜阵列对应；从该基板后表面通过蚀刻去除该基板露出该透光薄膜层具有该微透镜阵列的表面以形成背面照度影像感测器。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
