新型通用扣具

摘要

本实用新型公开了一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。本实用新型避免芯片模块因受力不平衡发生翘曲，且能使芯片模块的组装简易且定位稳固，安装方便。

主权项

一种新型通用扣具，压接于一芯片模块上，包括框体，其特征在于：所述框体向下延伸有相对的二压接部，所述二压接部分别按压于所述芯片模块的两侧，所述框体向上延伸有相对的二弹臂，所述二弹臂上分别延设有一压扣部，所述二弹臂通过所述二压扣部与所述框体连接。