发明名称 打孔系统及方法
摘要 本发明公开了一种打孔系统包括:CO2气瓶、HF气瓶、用于形成CO2和HF的混合气体且使所述混合气体中的CO2达到超临界态的控制装置及用于对玻璃片打孔的反应腔室;所述CO2气瓶的出口及所述HF气瓶的出口与所述控制装置的入口连接,所述控制装置的出口与所述反应腔室的入口连接。本发明还公开了一种打孔方法包括:形成HF和含超临界态CO2的混合气体;及使用所述混合气体对玻璃片进行打孔处理。根据本发明的打孔系统及方法,可对玻璃片进行任意角度刻蚀,可刻蚀深宽比较大的3D图形,且孔径精度和光洁度大大提高,而且不会造成微裂纹。
申请公布号 CN102329078B 申请公布日期 2013.08.28
申请号 CN201010226286.7 申请日期 2010.07.14
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 王磊;景玉鹏
分类号 C03B33/04(2006.01)I 主分类号 C03B33/04(2006.01)I
代理机构 北京市德权律师事务所 11302 代理人 王建国
主权项 一种打孔系统,其特征在于,包括:CO2气瓶、HF气瓶、用于形成CO2和HF的混合气体且使所述混合气体中的CO2达到超临界态的控制装置、质量流量控制器、CO2回收装置及用于对玻璃片打孔的反应腔室;所述CO2气瓶的出口及所述HF气瓶的出口与所述控制装置的入口连接,所述控制装置的出口与所述反应腔室的入口连接;所述控制装置包括高压泵、精密混合器、球形混合器及热交换器;所述精密混合器的入口通过一所述高压泵与所述CO2气瓶的出口连接;所述精密混合器的入口通过另一所述高压泵与所述HF气瓶的出口连接;所述精密混合器的出口与所述球形混合器的入口连接;所述球形混合器的出口通过所述热交换器与所述反应腔室的入口连接;所述反应腔室内设置有可以旋转的用于固定玻璃片的卡盘、一喷嘴及用于将反应腔室中的气态物、颗粒物带出反应腔室的CO2源;所述热交换器与所述喷嘴连接,将含超临界态的CO2和HF的混合气体喷射到所述玻璃片上;所述质量流量控制器设置在高压泵与所述CO2气瓶、所述HF气瓶之间;,所述CO2回收装置包括尾气处理装置、过滤纯化装置和冷却器;所述尾气处理装置的入口通过一溢流阀与所述反应腔室的出口连接;所述尾气处理装置的出口依次通过所述过滤纯化装置、一高压泵、所述冷却器与所述CO2气瓶的入口连接;所述尾气处理装置的出口还依次通过所述过滤纯化装置、一高压泵与所述精密混合器的入口连接。
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