| 发明名称 | 微带布线的串扰降低 | ||
| 摘要 | 在一些实施例中，多个差分对迹线包括微带布线，且在该多个差分对迹线上形成层。在该多个差分对迹线上形成的层是厚焊接掩模、介电层、和/或具有高介电常数的焊接掩模。描述并要求保护其他实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN103270645A | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201180062111.X | 申请日期 | 2011.12.13 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | O·B·欧陆瓦菲米;X·叶 |
| 分类号 | H01P3/08(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01P3/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 张欣 |
| 主权项 | 一种装置，包括：包括微带布线的多个差分对迹线；以及形成在所述多个差分对迹线上的层，其中所述形成在所述多个差分对迹线上的层是厚焊接掩模、介电层、和/或具有高介电常数的焊接掩模。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||