发明名称 |
柔性电路板及其制作方法 |
摘要 |
一种柔性电路板,包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片。所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧。所述第一导电图形包括电连接的接地导线和第一连接端子。所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电连接的第二连接端子。所述第二连接端子用于安装接地零件。所述导电胶层位于所述第二导电图形与补强片之间。所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层。所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。本技术方案还提供如上所述的柔性电路板的制作方法。 |
申请公布号 |
CN102316664B |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
申请号 |
CN201010216352.2 |
申请日期 |
2010.07.02 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
黄凤艳 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 |
代理人 |
哈达 |
主权项 |
一种柔性电路板,包括第一导电图形、绝缘层、第二导电图形、导电胶层和补强片,所述第一导电图形和第二导电图形形成于所述绝缘层相对的两侧,所述第一导电图形包括电性连接的接地导线和第一连接端子,所述第二导电图形包括与所述第一连接端子电性连接的第二连接端子,所述第二连接端子用于安装接地零件,所述导电胶层位于所述第一导电图形与补强片之间,所述补强片包括金属基底层和形成在金属基底层表面的至少一个表面镀层,所述至少一个表面镀层通过所述导电胶层与所述第一连接端子电性连接。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |