玻璃封接电子元器件的封装结构

摘要

本发明涉及电子元器件封装结构，尤其是一种玻璃封接电子元器件的封装结构。该封装结构包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。本发明的玻璃封接电子元器件的封装结构克服了国内同类电子元器件所表现的引线键合不稳定，玻璃裂纹、碎裂，气密性差，整体器件可靠性低的缺陷。与国外同类电子元器件相比较，本设计在一定程度上，应用于大功率封装外壳时，能做到引线通过电流加大，损耗更低的特点。

主权项

玻璃封接电子元器件的封装结构，包括一金属基板，金属基板上设有封接孔，所述的封接孔中设有引线，引线与封接孔壁之间设有玻璃，其特征在于：所述的引线包括上部露出于金属基板和玻璃表面并贯穿封接孔的上引线部，上引线部为一柱形结构，所述的上引线部下方连接有下引线部，所述的上引线部直径大于下引线部。