发明名称 生成靶溅射以在衬底上产生涂层的设备和在其上实施电压脉冲的方法
摘要 本发明涉及高功率脉冲磁控管溅射(HIPIMS)中的电弧抑制和脉动。用于生成靶溅射以在衬底上产生涂层的设备,包括:磁控管,包括阴极和阳极;电源,可操作连接到磁控管;至少一个电容器,可操作连接到所述电源;电感,可操作连接到至少一个电容器;第一开关,将电源可操作连接到磁控管以便为磁控管充电,并配置用于向磁控管实施第一脉冲;以及第二开关,可操作连接以便将磁控管放电并配置为根据第二脉冲将磁控管放电。还提供了向生成溅射以在衬底上产生涂层的设备实施电压脉冲的方法和用于制造有涂层衬底的方法。
申请公布号 CN101589450B 申请公布日期 2013.08.28
申请号 CN200780045842.7 申请日期 2007.12.12
申请人 OC欧瑞康巴尔斯公司 发明人 S·卡德莱克;J·韦查特
分类号 H01J37/34(2006.01)I 主分类号 H01J37/34(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 汤春龙;徐予红
主权项 一种用于生成靶溅射以在衬底上产生涂层的设备,包括:磁控管,包括阴极和阳极;电源,可操作连接到所述磁控管;至少一个电容器,可操作连接到所述电源;电感,可操作连接到所述至少一个电容器;第一开关,将所述电源可操作连接到所述磁控管以便为所述磁控管充电,并配置用于向所述磁控管实施第一脉冲;以及第二开关,可操作连接以便将所述磁控管放电并配置为根据第二脉冲将所述磁控管放电。
地址 列支敦士登巴尔策斯