晶圆减薄加工固定装置

摘要

本实用新型提供一晶圆减薄加工固定装置，其包含一胶膜、一铁环与一吸盘，用于固定至少一晶圆，其中该胶膜具有一黏贴面与一底面，该胶膜的黏贴面固定于该铁环下，并该胶膜的底面于该铁环内形成一顶靠处，且该胶膜的黏贴面相对该顶靠处的区域形成至少一黏贴处，该至少一晶圆黏贴于该至少一黏贴处，并且该吸盘具有提供负压的一吸附面，该吸附面为供接触该顶靠处，以通过负压而吸附固定该晶圆，据此通过该胶膜的保护与固定，即可直接利用该吸盘间隔该胶膜来间接地吸附固定该晶圆，而形成一种可快速固定及解除固定并兼具高良率的发光二极管晶圆固定装置，以在晶圆减薄加工时使用，并满足使用上的需要。

主权项

一种晶圆减薄加工固定装置，用于固定至少一晶圆，其特征在于，所述晶圆减薄加工固定装置包含：一胶膜，所述胶膜具有一黏贴面与一底面；一铁环，所述胶膜的所述黏贴面固定于所述铁环下，并且所述胶膜的所述底面在所述铁环内形成一顶靠处，且所述胶膜的所述黏贴面相对于所述顶靠处的区域形成有至少一黏贴处，所述至少一晶圆黏贴于所述至少一黏贴处；以及一吸盘，所述吸盘具有提供负压的一吸附面，所述吸附面供接触所述顶靠处。