| 发明名称 | 生物芯片封装和生物芯片封装基板 | ||
| 摘要 | 本发明公开生物芯片封装和生物芯片封装基板。提供了一种生物芯片封装，其允许为大量生产而优化的生物芯片与通用设备兼容，以及所述生物芯片封装的生物芯片封装基板。生物芯片封装可以包括其上安装有探针阵列的生物芯片以及其上安装有生物芯片的生物芯片封装基板，所述生物芯片封装基板具有暴露所述生物芯片后表面的贯穿腔。 | ||
| 申请公布号 | CN101358961B | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN200810144786.9 | 申请日期 | 2008.08.01 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 李俊荣;李东镐 |
| 分类号 | G01N33/48(2006.01)I;G01N35/00(2006.01)I;C12Q1/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N33/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 穆德骏;黄启行 |
| 主权项 | 一种生物芯片封装，其包括：安装在生物芯片封装基板上的生物芯片，其中所述生物芯片封装基板包括暴露所述生物芯片后表面的一部分的贯穿腔；和安装在所述生物芯片上的探针阵列，其中在所述生物芯片和生物芯片封装基板之间制造圆凸/凹穴啮合。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市灵通区梅滩洞416番地 | ||