一种芯片堆叠熔接辅助装置

摘要

本实用新型涉及元件表面贴装技术领域，尤其涉及芯片堆叠熔接的辅助装置。本实用新型提供的一种芯片堆叠熔接辅助装置，包括方体材质，上底面或下底面面积分别大于四侧面任意一侧面积，方体材质在上底面开有至少一方形凹槽，凹槽的底部开有孔，凹槽底部高于所述下底面，凹槽的侧壁构成的水平方向上的孔径大于底部开孔的侧壁构成的水平方向上的孔径。本实用新型结构简单，有利于降低制造成本，有利于熔接工艺有效控制。

主权项

一种芯片堆叠熔接辅助装置，其特征在于，包括一方体材质，上底面或下底面面积分别大于四侧面任意一侧面积，所述方体材质在上底面开有至少一方形凹槽，所述凹槽的底部开孔，所述凹槽底部高于所述下底面，所述凹槽的侧壁构成的水平方向上的孔径大于所述底部开孔的侧壁构成的水平方向上的孔径。