| 发明名称 | 标准化LED PCB模组设计及模组连接结构 | ||
| 摘要 | 标准化LED PCB模组设计及模组连接结构是涉及LED光源PCB模组设计及模组连接结构的改进。本实用新型提供一种适用于多种LED芯片和发光功率且使用寿命长的标准化LED PCB模组设计及模组连接结构。标准化LED PCB模组设计包括PCB，PCB上设置有多个LED芯片，其结构要点各LED芯片并联。标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组横向排列，对应导电连接孔通过凵形插针相连。另一种标准化LED PCB模组设计的模组连接结构，各LED光源PCB模组重叠设置，对应导电连接孔通过柱形导电体焊接。 | ||
| 申请公布号 | CN203165894U | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201320162136.3 | 申请日期 | 2013.04.03 |
| 申请人 | 沈阳利昂电子科技有限公司 | 发明人 | 朴宰淳 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人 | 史旭泰 |
| 主权项 | 标准化LED PCB模组设计，包括PCB（4），PCB（4）上设置有多个LED芯片（3），其特征在于各LED芯片（3）并联。 | ||
| 地址 | 110031 辽宁省沈阳市皇姑区闽江街沈阔家园10-1，142 | ||