发明名称 |
电源供应模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电源供应模块,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。本实用新型可以方便的对导热材料进行填充,避免让位凹部的侧壁损坏而影响产品的合格率。 |
申请公布号 |
CN203166744U |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
申请号 |
CN201320135917.3 |
申请日期 |
2013.03.22 |
申请人 |
胜美达电机(香港)有限公司 |
发明人 |
道格拉斯·詹姆士·马尔科姆;刘雁飞;张国平 |
分类号 |
H02M1/00(2007.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H02M1/00(2007.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
谢伟;曾旻辉 |
主权项 |
一种电源供应模块,其特征在于,包括:线圈,包括线圈主体及连接端;电子元器件,该电子元器件至少包括集成电路芯片;磁性体,该磁性体将线圈主体包裹,且在磁性体的至少其中一个侧面设有让位凹部,前述电子元器件置于让位凹部内,该让位凹部的至少一个侧壁处具有敞开部;连接体,该连接体与所述让位凹部所在的侧面紧贴并将该侧面的表面覆盖,且该连接体与所述线圈及电子元器件电性连接;导热填充体,该导热填充体设于所述让位凹部内,并将所述电子元器件包裹。 |
地址 |
中国香港鲗鱼涌英皇道1065号东达中心14楼 |