发明名称 一种镍始极片焊接自动测厚装置
摘要 本实用新型涉及一种镍始极片焊接自动测厚装置,属于冶金机械技术领域。本实用新型包括机架、下气缸、下电极座、下电极、上电极、上电极座、上气缸和位移传感器。上气缸和下气缸分别固定住机架的上下两端,下电极座与下气缸的活塞杆连接,下电极安装在下电极座上,上电极座与上气缸的活塞杆连接,上电极安装在上电极座上,位移传感器安装在上气缸的左侧,上气缸的活塞杆和位移传感器的杆通过连接板固定连接在一起。本实用新型结构简单,由于位移传感器电压值与位移成比例关系,电压值的变化直接反映了位移的变化,通过简单的转换就可以把电压值转换为位移值。
申请公布号 CN203163673U 申请公布日期 2013.08.28
申请号 CN201320108630.1 申请日期 2013.03.11
申请人 昆明理工大学 发明人 杨明钊;孙东明;许平;乞英焕
分类号 G01B7/06(2006.01)I 主分类号 G01B7/06(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种镍始极片焊接自动测厚装置,其特征在于:包括机架(1)、下气缸(2)、下电极座(3)、下电极(4)、上电极(5)、上电极座(6)、上气缸(7)和位移传感器(8);上气缸(7)和下气缸(2)分别固定住机架(1)的上下两端,下电极座(3)与下气缸(2)的活塞杆连接,下电极(4)安装在下电极座(3)上,上电极座(6)与上气缸(7)的活塞杆连接,上电极(5)安装在上电极座(6)上,位移传感器(8)安装在上气缸(7)的左侧,上气缸(7)的活塞杆和位移传感器(8)的杆通过连接板固定连接在一起。
地址 650093 云南省昆明市五华区学府路253号