| 发明名称 | 一种IC封装结构及其制备模具和制备工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。通过在封装IC的壳体反面设置缺口结构，解决因发热后不能及时释放，导致电路烧坏而失效的问题。相较于传统的全包装的IC，在壳体内部设置支撑筋，从而保证引线框架与壳体间不存在相对的细微窜动，保证了IC的工作可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN103268869A | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201310187573.5 | 申请日期 | 2013.05.20 |
| 申请人 | 池州睿成微电子有限公司 | 发明人 | 朱辉兵 |
| 分类号 | H01L23/04(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 章登亚 |
| 主权项 | 一种IC封装结构，所述IC封装结构主要包括引线框架、芯片、银胶、壳体，所述引线框架主要为片状长方体结构，所述银胶设置于片状长方体结构上方中心，所述芯片设置于银胶上方中心，所述引线框架、芯片、银胶均位于壳体腔体内，其特征在于：所述壳体反面开有正对引线框架的缺口结构，所述缺口结构的厚度等于壳体的壁厚。 | ||
| 地址 | 247000 安徽省池州市贵池区池州高新技术产业开发区电子信息产业园区5号房 | ||