发明名称 |
无线局域网通信模块和集成电路封装体 |
摘要 |
本发明公开了一种无线射频(RF)模块,其包括:用于接收第一RF信号和发射第二RF信号的天线;包含用于基于第一RF信号产生第一数字数据的接收电路和用于基于第二数字数据产生第二RF信号的发射电路的通信电路;用于向主机提供第一数字数据并且从主机接收第二数字数据的主机接口;用于从外部天线接收第一RF信号和向外部天线发射第二RF信号的外部天线接口;以及用于根据控制信号为第一和第二RF信号提供在通信电路和天线与外部天线接口之一之间的信号路径的至少一个开关。 |
申请公布号 |
CN1885850B |
申请公布日期 |
2013.08.28 |
申请号 |
CN200610083502.0 |
申请日期 |
2006.05.30 |
申请人 |
马维尔国际贸易有限公司 |
发明人 |
埃里克·B·加诺夫斯盖 |
分类号 |
H04L27/34(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I |
主分类号 |
H04L27/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
酆迅 |
主权项 |
一种集成电路封装体,包括:至少一个包括无线局域网通信电路的集成电路,其中所述无线局域网通信电路包含:正交频分复用解调器,用于基于第一正交频分复用信号来产生第一数字数据,以及正交频分复用调制器,用于基于第二数字数据来产生第二正交频分复用信号;适合于安装到电路板上并且经由导电块电耦合到所述至少一个集成电路的第一表面的封装基板;以及热耦合到所述封装基板并且热耦合到所述至少一个集成电路的第二表面的散热片,所述第二表面与所述第一表面相对,使得所述至少一个集成电路位于所述封装基板和所述散热片之间,并且使得所述集成电路的热路径从所述电路板延伸出去,所述散热片包括用来接收所述第一正交频分复用信号和发射所述第二正交频分复用信号的天线,所述天线形成在所述散热片内,所述天线电耦合到所述无线局域网通信电路。 |
地址 |
巴巴多斯圣迈克尔 |