一种全卡支付智能卡载带及其制备方法

摘要

一种全卡支付智能卡载带及其制备方法，卡载带包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。由于本发明采用特殊材质和多层板结构以及采用通孔和盲孔的电气连接方式，实现具有高TG、高硬度、产品机械性能强及金属耐磨度高等性能，此产品的研制主要是将近距离无线通讯功能集中在一张SIM卡上，为此功能提供一个智能卡载带基板。

主权项

一种全卡支付智能卡载带及其制备方法，卡载带包括一印制电路板和芯片，所述芯片置于印制电路板的正面，所述印制电路板的背面设计由覆铜线路、焊点、过孔及盲孔构成，所述智能芯片的管脚通过过孔和盲孔借由印制电路板的第一层板、第二层板的金属铜导线层相互连接，实现其电路连接。