| 发明名称 | 22排引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种引线框架，特别是涉及一种22排引线框架，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。本实用新型增加框架密度，提高设备效率，降低成本。 | ||
| 申请公布号 | CN203165884U | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN201320182204.2 | 申请日期 | 2013.04.12 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司;乐山无线电股份有限公司 | 发明人 | 罗天秀;樊增勇;许兵;代建武;李宁 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 熊晓果;林辉轮 |
| 主权项 | 一种22排引线框架，其特征在于，所述框架从上至下排列有22排放置晶体管的芯片槽，所述22排芯片槽中每排有72个芯片槽，所述每排的72个芯片槽位于框架的同一水平线上。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区科新路8号 | ||