| 发明名称 | 布线电路基板集合体片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种布线电路基板集合体片，其包括：互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板；在布线电路基板之间，沿着与布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部。 | ||
| 申请公布号 | CN101754575B | 申请公布日期 | 2013.08.28 |
| 申请号 | CN200910246938.0 | 申请日期 | 2009.12.03 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 龟井胜利 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;G11B5/48(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种布线电路基板集合体片，其特征在于，包括：互相隔有间隔地配置的多张布线电路基板；在各上述布线电路基板之间，沿着与上述布线电路基板的长度方向交叉的方向延伸的多个线条部，上述布线电路基板和上述线条部被配置成，沿着上述布线电路基板的长度方向的直线和沿着上述线条部的长度方向的直线交叉所成的角的平分线与上述布线电路基板集合体片的长度方向平行。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||