发明名称 |
PROCEDE DE LIAISON D'UN PREMIER COMPOSANT ELECTRONIQUE A UN DEUXIEME COMPOSANT |
摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de liaison d'un premier composant électronique à un deuxième composant au moyen d'une brasure active. L'invention a pour but de proposer un procédé simplifié de réalisation d'une liaison fiable à contraintes réduites d'un monocristal piézoélectrique oxydique stable à haute température. Selon le procédé conforme à l'invention, on prévoit un premier composant (1) et un deuxième composant (2), le premier composant (1) comprenant un monocristal piézoélectrique oxydique, le monocristal piézoélectrique oxydique du premier composant (1) étant lié au deuxième composant (2) en utilisant une brasure active (3), la brasure active (3) étant directement en contact du monocristal piézoélectrique oxydique du premier composant (1).</p> |
申请公布号 |
FR2987169(A1) |
申请公布日期 |
2013.08.23 |
申请号 |
FR20130051413 |
申请日期 |
2013.02.20 |
申请人 |
VECTRON INTERNATIONAL GMBH |
发明人 |
KLEIN MATTHIAS;GRUNWALD RICHARD;WALL BERT |
分类号 |
H01L21/98;H01L21/768;H01L41/22;H03H9/15;H04R17/00 |
主分类号 |
H01L21/98 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|