| 摘要 |
Elektrisches Bauelement – mit ersten Leadframe-Strukturen (91), die als elektrische Anschlüsse des Bauelements vorgesehen sind, – mit mindestens einer zweiten Leadframe-Struktur (92, 93), auf der mindestens zwei Chips (21, 22) über ihre Rückseiten nebeneinander befestigt sind, – wobei die mindestens zwei Chips (21, 22) auf ihrer Oberseite jeweils Anschlussflächen (81) aufweisen, die mittels ersten Bonddrähten (97) mit der ersten Leadframe-Struktur (91) verbunden sind, – wobei im ersten Chip (22) Halbleiter-Elemente der im Bauelement realisierten Schaltung angeordnet sind, – wobei im zweiten Chip (21) in passiven Schaltungsblöcken der Schaltung eine Funktion ausgewählt aus einem Sendefilter, einem Empfangsfilter, einer Frequenzweiche und einem Balun realisiert ist, und der zweite Chip frei von Halbleiter-Elementen ist. |
