Verfahren zur Herstellung eines Halbleiter-Bauelements

摘要

Das Verfahren beinhaltet das Bereitstellen eines Halbleiterchips mit einer ersten Hauptfläche und einer zweiten Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche. Der Halbleiterchip enthält ein elektrisches Bauelement bei der ersten Hauptfläche. Material des Halbleiterchips wird an der zweiten Hauptfläche mit Ausnahme eines vordefinierten Abschnitts entfernt, so dass an der zweiten Hauptfläche eine nichtplanare Oberfläche zurückbleibt.