发明名称 铝基印刷电路板毛边去除方法
摘要 一种铝基印刷电路板毛边去除方法,其包含一具有铝基板、电路布局层及防焊层之承载单元,该铝基板系初次成型后未经过毛边去除;分别设于铝基板与防焊层一面上做为防护之保护层;以及选自于酸性蚀刻液或硷性蚀刻液之蚀刻液,该蚀刻液系可去除铝基板周缘之毛边。藉此,可达到易于去除毛边、提升制程良率以及降低制作成本之功效。
申请公布号 TWI406615 申请公布日期 2013.08.21
申请号 TW099124099 申请日期 2010.07.22
申请人 佳总兴业股份有限公司 桃园县桃园市兴邦路39之4号 发明人 曾继立;李应时
分类号 H05K3/22 主分类号 H05K3/22
代理机构 代理人 欧奉璋 台北市信义区松山路439号3楼
主权项
地址 桃园县桃园市兴邦路39之4号