摘要 |
本发明的课题是在于提供一种具有良好的放热性,且具有可在放热构件上同时接合复数的LED晶片的构造之LED元件及其制造方法。;亦即,本发明之LED元件,系LED晶片会被接合于放热构件上而成的构成,其特征为:该LED晶片会藉由形成于该放热构件的上面之AuSn系合金层来接合,在该AuSn系合金层形成有延伸于与放热构件的上面垂直的方向之柱状结晶。;又,本发明之LED元件的制造方法,系用以制造LED晶片会被接合于放热构件上而成的构成之LED元件,其特征系具有:在放热构件的上面直接形成Sn膜之工程;在LED晶片的下面形成Au膜之工程;在形成于放热构件的上面之Sn膜上,载置形成Au膜的LED晶片之工程;及在混合气体流动的环境中加热载置LED晶片的放热构件,将LED晶片接合于放热构件上之工程。 |