基于改善基板内之制程均匀性目的之动态温度背侧气体控制

摘要

本发明提供在处理期间控制跨越一基板整体的径向或非径向温度分布的方法和装置，以补偿不均匀效应，包括来自于系统变异或制程变异、或两者之径向或周向的不均匀性。藉由使背侧气体变动地流动跨越晶圆支持吸盘上之不同区域以改变跨越全晶圆的热传导之方式，可对温度较佳为动态地加以控制。使背侧气体(例如氦)的流动跨越吸盘动态地改变，以控制晶圆的制程均匀性。在支座中的开口被分成群组，且流向或流出群组的气体回应于在各区域中控制气体压力用的一控制器而由不同的阀各别地控制，以在空间上且较佳为动态地控制晶圆温度，俾补偿系统和制程的不均匀性。