| 摘要 |
一个半导体封装，是对于一个电路基底上的两个相邻半导体晶片的封装。晶片在沿着它们的纵向边缘分开，并有一个内部晶片间距。一个立体匹配电连接连接第二晶片的顶部金属接触区和第一晶片的底部表面，立体匹配电连接适配表面之间的立体差，立体匹配电连接包括：;a)一个L形电路路径，该路径是电路基底的一部分，从第一晶片的一条纵向边缘横向延伸并且将一个中间接触区靠近第二晶片的一条纵向边缘。;b)一个互联板连接第二晶片的顶部金属接触区面积和中间接触区，适配两个接触面的立体高度差。;因此，半导体封装减少了晶片横向边缘之间的直接横向电路路径的内部晶片间距。 |
