被动元件之制法

摘要

一种被动元件之制法，系藉由在用于制作被动元件之基板之侧面上形成导电层，再利用阻层覆盖部份导电层，以移除外露于该阻层之导电层，令该阻层下之导电层分别导通上、下表面之电极，且因该阻层覆盖面积可配合该被动元件之尺寸缩小或放大，故无需使用不同种类之阻层材料控制开口大小，以降低材料成本。