晶片搭载（ＣＨＩＰ-ＯＮ）薄膜

摘要

一种晶片搭载(Chip－on)薄膜，其特征系在聚醯亚胺薄膜之至少一面，以能够搭载IC晶片的方式形成配线而构成之晶片搭载(Chip－on)薄膜，该聚醯亚胺薄膜系主要使用以对苯二胺及4,4’－二胺基二苯醚作为二胺成分、以及以焦蜜石酸二酐及3,3’,4,4’联苯四羧酸二酐作为酸二酐成分所构成，在该聚醯亚胺薄膜之至少一面，以使黏着剂介于中间或未使黏着剂介于中间的方式来形成前述配线。