发明名称 |
金平糖状无机氧化物溶胶,其制造方法及含该溶胶之研磨剂 |
摘要 |
取得不含有粗大粒径,粒径极为均匀之微粒子于溶剂中分散而成的金平糖状无机氧化物溶胶。于核粒子分散液中添加酸性矽酸液令核粒子成长后,以前述添加速度之1.2~1.8倍的添加速度再度添加酸性矽酸液令该核粒子成长,调制金平糖状无机氧化物溶胶,其次,将该溶胶予以离心处理除去粒径800nm以上的粗大粒子,取得作成所谓金平糖状之特异形状之微小球状的无机氧化物微粒子。 |
申请公布号 |
TWI405843 |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
TW096145403 |
申请日期 |
2007.11.29 |
申请人 |
日挥触媒化成股份有限公司 日本 |
发明人 |
中山和洋;德永真美;中岛昭;井上一昭;吉田修;若宫义宪;西田广泰 |
分类号 |
C09K3/14;H01L21/304;A23L1/03 |
主分类号 |
C09K3/14 |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |