密封玻璃封装之方法及装置

摘要

本发明揭示出密封基板组件之装置，其藉由施加力量至组件，同时以电磁能量之辐射束照射基板组件，以及特别地密封材料放置于基板组件之两个基板之间。辐射束加热，固化及/或熔融密封材料以形成密封，其决定于密封材料。施加力量系藉由导引气流对着玻璃组件，以及有益地改善在密封处理过程中基板组件之基板与密封材料间之接触，因而有助于在基板间达成气密性的密封。