| 发明名称 | LED多杯集成一体化COB封装实现方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED多杯集成一体化COB封装实现方法。该方法可包括步骤：通过沉银工艺在印刷电路板上进行沉银处理；将多颗LED芯片按光学原理直接分散地封装在沉银处理后的印刷电路板上；针对多颗LED芯片分别设置多个经光学设计和处理的光学杯；所述光学杯多点集成一体化应用。本发明可使得通过本实施例方法生成的LED产品具有散热性好、低成本、芯片寿命长以及稳定性高等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN103258819A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201310135740.1 | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 佛山市领华电子实业有限公司 | 发明人 | 廖海鸿 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED多杯集成一体化COB封装实现方法，其特征在于，包括步骤：通过沉银工艺在印刷电路板上进行沉银处理；将多颗LED芯片按光学原理直接分散地封装在沉银处理后的印刷电路板上；针对多颗LED芯片分别设置多个经光学设计和处理的光学杯；所述光学杯多点集成一体化应用。 | ||
| 地址 | 528531 广东省佛山市高明区荷城街道富湾莲金路281号 | ||