安装结构体及安装结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种耐热疲劳特性得到了提高的安装结构体。该安装结构体(107)包括：具有基板电极(101)的基板(100)、具有元器件电极(104)的电子元器件(103)、以及对基板电极(101)和元器件电极(104)进行接合的接合部(109)，接合部(109)具有焊料强化区域(106)、以及焊料接合区域(105)，焊料强化区域(106)是接合部(109)的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，焊料接合区域(105)是含有Sn-Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。

主权项

一种安装结构体，其特征在于，包括：基板，该基板具有基板电极；电子元器件，该电子元器件具有元器件电极；以及接合部，该接合部对所述基板电极和所述元器件电极进行接合，所述接合部包括焊料强化区域以及焊料接合区域，所述焊料强化区域是所述接合部的侧面区域，并且是含有3wt%以上、8wt%以下的In、且含有88wt%以上的Sn的区域，所述焊料接合区域是含有Sn‑Bi类的焊料材料、并且In在0wt%以上、3wt%以下的区域。