SPI接口的增强型Flash芯片及芯片封装方法

摘要

本发明提供了一种SPI接口的增强型Flash芯片及芯片封装方法，以解决设计复杂度高、设计周期长、设计成本高的问题。所述芯片包括封装在一起的SPI FLASH和RPMC；SPI FLASH和RPMC分别包括各自独立的控制器；SPI FLASH与RPMC中的相同IO引脚互连，并连接到芯片的同一外部共享引脚上，SPI FLASH和RPMC各自还包括内部IO引脚，SPI FLASH的内部IO引脚与RPMC的内部IO引脚互连，SPI FLASH与RPMC之间通过互连的内部IO引脚进行内部相互通信。减小封装面积，降低设计成本，缩短设计周期，提高芯片性能。

主权项

一种SPI接口的增强型Flash芯片，其特征在于，包括：封装在一起的串行外设接口SPI FLASH和应答保护单调计数器RPMC；其中，所述SPI FLASH和所述RPMC分别包括各自独立的控制器；所述SPI FLASH与所述RPMC中的相同IO引脚互连，并且连接到所述芯片的同一外部共享引脚上，所述外部共享引脚包括：片选引脚CSB、时钟引脚SCLK、输入引脚SI、写保护引脚WPB、屏蔽外部指令引脚HOLDB和输出引脚SO，其中，所述CSB、SCLK、SI和SO为SPI接口的引脚，所述WPB和HOLDB为SPI接口的扩展引脚；外部指令通过所述芯片的外部共享引脚中的CSB、SCLK和SI传输到所述SPI FLASH与所述RPMC中，SPI FLASH的控制器和RPMC的控制器分别判断是否执行所述外部指令；所述SPI FLASH和所述RPMC各自还包括内部IO引脚，所述SPI FLASH的内部IO引脚与所述RPMC的内部IO引脚互连，所述SPI FLASH与所述RPMC之间通过互连的内部IO引脚进行内部相互通信。