发明名称 被引入酸酐的聚合物、聚合物组合物、包覆电线和线束
摘要 本发明公开了一种被引入酸酐的聚合物,其能够与填料组合使用而改善包括机械性能在内的材料性能。本发明还公开了一种聚合物组合物。所述被引入酸酐的聚合物中具有聚合物主链且所述聚合物主链上连接有接枝的侧链,其中所述酸酐结构通过酰亚胺键或酰胺键被引入到接枝的侧链中。所述聚合物能够通过例如使含氨基的聚合物与具有两个酸酐结构的化合物反应而制得,在所述含氨基的聚合物中末端具有氨基的烷基被接枝到所述聚合物的主链上。所述聚合物主链优选为烯烃树脂或热塑性苯乙烯弹性体。所述聚合物组合物包含所述被引入酸酐的聚合物和填料。所述聚合物组合物优选含有含量在0.1~20重量%范围内的聚合物。
申请公布号 CN101861338B 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN200880116270.1 申请日期 2008.11.14
申请人 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社;国立大学法人九州大学 发明人 长谷达也;沟口诚
分类号 C08F8/46(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C08L101/08(2006.01)I;H01B7/00(2006.01)I;H01B7/02(2006.01)I 主分类号 C08F8/46(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 杨海荣;穆德骏
主权项 一种被引入酸酐的聚合物,其通过使如下物质反应而获得:含官能团的聚合物,其中末端具有官能团的烷基链被接枝到聚合物主链上,和具有酸酐结构的化合物,其中所述官能团包含氨基,其中在所述含官能团的聚合物中氨基官能团的含量在0.1‑10质量%范围内;且所述含官能团的聚合物和所述具有酸酐结构的化合物形成酰亚胺键和酰胺键中的一种。
地址 日本三重县