香料释放核心及其在口香糖中的应用

摘要

口香糖的香料释放结构具有约30％至约60％的热塑性纤维素材料，约5％至约50％的非纤维素热塑性聚合物和约10％至约40％的多孔香料存储材料。该香料释放结构可以任选地包括约5％至约25％的增塑剂。核心可以涂有香料屏蔽涂层。

主权项

制备口香糖的香料长时段释放结构的方法，包括：a)制备包括30‑60重量％的热塑性纤维素材料，5‑50重量％的非纤维素热塑性聚合物和10‑40重量％的多孔香料存储材料的掺和物，形成通常均质的组合物；b)在挤出机中将掺和物混合，并使非纤维素热塑性聚合物和热塑性纤维素材料熔化，形成香料释放组合物；c)将香料释放组合物挤出并冷却；d)将冷却的香料释放组合物制成一定的尺寸；和e)向香料释放组合物中加入香料，形成香料释放核心，其中(i)热塑性材料与多孔香料存储材料的重量比在10∶1至1∶1之间，(ii)非纤维素热塑性聚合物在150℃以上的温度下稳定，以及(iii)多孔香料存储材料不与塑性聚合物混溶；以及其中多孔香料存储材料为二氧化硅，热塑性纤维素材料为羟丙基纤维素；非纤维素热塑性聚合物为重均分子量大于55,000的聚醋酸乙烯酯。