一种磁控溅射源及磁控溅射设备

摘要

本发明提供一种磁控溅射源及磁控溅射设备，磁控溅射源包括靶材、固定件、磁控管以及驱动机构，靶材和驱动机构固定在固定件上，磁控管与驱动机构连接，而且磁控管紧靠靶材的表面，在驱动机构的驱动下磁控管对靶材的表面进行扫描，驱动机构包括旋转驱动机构和直线驱动机构，其中：旋转驱动机构用于驱动磁控管在靶材的表面作旋转运动，直线驱动机构用于驱动磁控管在靶材的表面作直线往复运动；在旋转驱动机构和直线驱动机构的共同作用下，磁控管在靶材的表面进行旋转运动的同时作直线往复运动。该磁控溅射源可以准确地控制磁控管的扫描轨迹以及在不同位置的停留时间，从而使靶材均匀腐蚀，提高靶材的利用率。

主权项

一种磁控溅射源，包括靶材、固定件、磁控管以及驱动机构，所述靶材和所述驱动机构固定在所述固定件上，所述磁控管与所述驱动机构连接，而且所述磁控管紧靠所述靶材的表面，在所述驱动机构的驱动下所述磁控管对所述靶材的表面进行扫描，其特征在于，所述驱动机构包括旋转驱动机构和直线驱动机构，其中：所述旋转驱动机构用于驱动所述磁控管在所述靶材的表面作旋转运动，所述直线驱动机构用于驱动所述磁控管在所述靶材的表面作直线往复运动；在所述旋转驱动机构和直线驱动机构的共同作用下，所述磁控管在所述靶材的表面进行旋转运动的同时作直线往复运动。