| 发明名称 | 具有中部触点并改善热性能的增强堆叠微电子组件 | ||
| 摘要 | 微电子组件包括：介电元件(930B)，具有朝向相反的第一表面和第二表面、及在两表面之间延伸的一个或多个孔隙(972)，介电元件上进一步具有导电元件；第一微电子元件(900A)，具有背面和面向介电元件(930B)第一表面的正面，第一微电子元件(900A)具有第一边缘和暴露在正面的复数个触点；第二微电子元件(900B)，包括有背面和面对第一微电子元件的背面的正面，第二微电子元件(900B)正面的突出部分越过第一微电子元件(900A)的第一边缘而延伸，突出部分与介电元件(930B)的第一表面间隔开，第二微电子元件(900B)具有暴露在正面突出部分上的复数个触点，引线从微电子元件的触点穿过至少一个孔隙延伸到至少一些导电元件；散热器(970)，与第一微电元件(900A)或第二微电子元件(900B)中的至少一个热耦合。 | ||
| 申请公布号 | CN103262237A | 申请公布日期 | 2013.08.21 |
| 申请号 | CN201180060426.0 | 申请日期 | 2011.10.14 |
| 申请人 | 德塞拉股份有限公司 | 发明人 | 贝勒卡西姆·哈巴;瓦埃勒·佐尼;理查德·德威特·克里斯普 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;H01L25/10(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/42(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 珠海智专专利商标代理有限公司 44262 | 代理人 | 段淑华;刘曾剑 |
| 主权项 | 微电子组件，包括：介电元件，具有朝向相反的第一表面和第二表面、及在两表面间延伸的一个或多个孔隙，所述介电元件上进一步具有导电元件；第一微电子元件，具有背面和面对所述介电元件的所述第一表面的正面，所述第一微电子元件具有第一边缘及复数个暴露在其所述正面的触点；第二微电子元件，包括有背面和面对所述第一微电子元件的所述背面的正面，所述第二微电子元件的所述正面的突出部分越过所述第一微电子元件的所述第一边缘而延伸，所述突出部分与所述介电元件的所述第一表面间隔开，所述第二微电子元件具有复数个暴露在所述正面的所述突出部分上的触点；引线，从所述微电子元件的触点穿过至少一个所述孔隙延伸至所述导电元件中的至少一些导电元件；及散热器，与所述第一微电子元件及所述第二微电子元件中的至少一个热耦合。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州圣荷西市奥卓公园路3025号 | ||