发明名称 轧制铜箔
摘要 本发明涉及一种轧制铜箔。所述轧制铜箔具有高弯曲特性和优异的耐弯折性。与主表面平行的多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面、和{133}面,将对主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时,I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。
申请公布号 CN103255312A 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201310006449.4 申请日期 2013.01.08
申请人 日立电线株式会社 发明人 室贺岳海;关聪至
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;B21B1/40(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人 钟晶;於毓桢
主权项 一种轧制铜箔,其特征在于,其为具备主表面,且具有与所述主表面平行的多个晶面的最终冷轧工序后、再结晶退火工序前的轧制铜箔,所述多个晶面包含{022}面、{002}面、{113}面、{111}面和{133}面,将对所述主表面由使用2θ/θ法的X射线衍射测定所求出、以合计值为100的方式所换算的所述各晶面的衍射峰强度比分别设为I{022}、I{002}、I{113}、I{111}和I{133}时,I{113}≤6.0、I{111}≤6.0、且I{133}≤6.0。
地址 日本东京都