耗材芯片及耗材容器

摘要

本实用新型提供一种耗材芯片及耗材容器，该耗材芯片包括基板，晶圆和线圈都固定在基板第一表面上且线圈与晶圆电连接，晶圆上方和晶圆与线圈连接点上有覆盖物覆盖，基板的第二表面上贴有双面胶，其中，覆盖物为灌封胶，双面胶的面积小于基板的面积。该耗材容器具有壳体，壳体围成容纳有耗材的腔体，壳体的外壁上设置有一块前述的耗材芯片。本实用新型通过覆盖物来保护晶圆及天线与晶圆的连接点，有效的提高耗材芯片的使用寿命，使得在拆卸或安装过程中不易损坏，还利用比基板面积要小的双面胶使得在拆卸时减少对晶圆和线圈的破损的机会，且利用绑定和倒装的焊接工艺加速了开发速度和节约了加工成本。

主权项

耗材芯片，包括基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板第一表面上；线圈，所述线圈固定在所述基板第一表面上且与所述晶圆电连接；覆盖物，所述覆盖物覆盖在所述晶圆上方以及所述晶圆和所述线圈的连接点上；双面胶，所述双面胶贴在所述基板第二表面上；其特征在于：所述覆盖物为灌封胶；所述双面胶的面积小于所述基板的面积。