内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件

摘要

本实用新型涉及一种内含表面包覆玻璃层的硅晶片的封装器件，包括表面包覆玻璃层的硅晶片、焊锡盘以及导电框架；所述导电框架包括若干引脚和散热片，所述硅晶片中的各个焊盘分别键合对应的引脚，所述硅晶片、导电框架以及引脚通过树脂封装，所述引脚的外引脚部分从所述树脂封装的侧面暴露；所述硅晶片通过焊锡盘固定在所述导电框架的上表面，且所述导电框架的散热片被所述树脂密封封装，所述树脂为高导热树脂，其导热率为1.9至3，本实用新型通过使用高导热树脂将散热片密封封装，同时保证了产品是绝缘产品，并且具备良好的导热性能，不容易出现故障，适用范围广泛，且成本低廉。

主权项

一种封装器件，包括表面包覆玻璃层的硅晶片（1）、焊锡盘（3）以及导电框架（2）；所述导电框架（2）包括若干引脚（21）和散热片（22），所述硅晶片（1）中的各个焊盘分别键合对应的引脚（21），所述硅晶片（1）、导电框架（2）以及引脚（21）通过树脂（4）封装，所述引脚（21）的外引脚部分从所述树脂（4）封装的侧面暴露；其特征在于：所述硅晶片（1）通过焊锡盘（3）固定在所述导电框架（2）的上表面，且所述导电框架（2）的散热片（22）被所述树脂（4）密封封装，所述硅晶片（1）中的各个焊盘分别通过铝线（5）耦接对应引脚（21）上的引脚接线端（211）。