发明名称 |
应用于RFID和其他应用的高导电性聚合物厚膜银导体组合物 |
摘要 |
本发明公开了由银薄片和有机介质组成的并用于无线射频识别(RFID)的厚膜银组合物。本发明进一步涉及使用RFID电路或其他使用聚合物厚膜(PTF)的电路形成天线的一种或多种方法。 |
申请公布号 |
CN102224190B |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
CN200980147766.X |
申请日期 |
2009.11.23 |
申请人 |
E.I.内穆尔杜邦公司 |
发明人 |
J·R·多尔夫曼 |
分类号 |
C08J5/18(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I;H01Q1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C08J5/18(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
朱黎明 |
主权项 |
一种聚合物厚膜组合物,所述聚合物厚膜组合物包含:(a)50‑85重量%的银薄片和硬脂酸表面活性剂,所述银薄片具有至少3微米的平均粒度,至少10%的颗粒大于7微米;和(b)15‑50重量%的有机介质,所述有机介质包含:i.16‑25重量%的乙烯基共聚物树脂,所述乙烯基共聚物树脂为偏二氯乙烯与氯乙烯、丙烯腈和丙烯酸烷基酯中的至少一种的共聚物;和ii.75‑84重量%的有机溶剂。 |
地址 |
美国特拉华州 |