一种原位组合磨粒铜抛光组合物

摘要

本发明公开了属于微电子辅助材料及超精密加工工艺技术领域的一种原位组合磨粒铜抛光组合物，其包括去离子水、有机-无机原位组合磨粒、氧化剂、络合剂、缓蚀剂、pH调节剂、界面反应助剂、表面活性剂、杀菌剂以及抛光促进剂，其中所述的有机-无机原位组合磨粒为原位形成的以有机颗粒为内核，无机颗粒为表面包覆层的类核壳结构组合磨粒。本发明的化学机械抛光组合物可以在长、短程表面作用力协同作用下，原位形成以有机颗粒为内核，无机颗粒为表面包覆层的类核壳结构组合磨粒，在研磨颗粒浓度较低的条件下实现金属表面高去除、低划伤、高表面精度的抛光过程。

主权项

一种原位组合磨粒铜抛光组合物，其特征在于，其包括去离子水、有机‑无机原位组合磨粒、氧化剂、络合剂、缓蚀剂、pH调节剂、界面反应助剂、表面活性剂、杀菌剂以及抛光促进剂，其中所述的有机‑无机原位组合磨粒为原位形成的以有机颗粒为内核，无机颗粒为表面包覆层的类核壳结构组合磨粒；有机‑无机原位组合磨粒中，有机颗粒与无机颗粒的重量比为1：（1～5）；所述的氧化剂是过氧化氢、过氧化氢脲、过氧乙酸、过氧化苯甲酰、过硫酸钾、过硫酸铵、高锰酸钾、铁氰化钾、硝酸铵、硝酸铁中的任意一种或它们的组合；所述的络合剂是氨基乙酸、丙氨酸、谷氨酸、脯氨酸、天冬氨酸、丝氨酸、羟谷氨酸、羟基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、2‑羟基膦酰基乙酸、乙酸、草酸、草酰胺中的任意一种或它们的组合；所述的缓蚀剂是苯并三唑、甲基苯并三唑、咪唑、尿素、抗坏血酸、硫脲、亚乙基硫脲中的任意一种或它们的组合；所述的pH调节剂是硫酸、硝酸、磷酸、氢氧化钠、氢氧化钾、三乙醇胺、乙醇胺中的任意一种或它们的组合；所述的界面反应助剂是马来酸、马来酸酐、马来酸二乙酯、马来酸二辛酯的任意一种或它们的组合；所述的表面活性剂是聚马来酸、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、辛基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠、壬基酚聚氧乙醚、脂肪醇聚氧乙烯醚中的任意一种或它们的组合；所述的杀菌剂是异噻唑啉酮、苯并异噻唑啉酮、十四烷基二甲基苄基氯化铵、百杀得中的任意一种或它们的组合；所述的抛光促进剂是磷酸氢二铵、氟化钠、磷酸氢钠、氯化钠中的任意一 种或它们的组合；所述的有机颗粒是聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯中的任意一种或两种的组合；所述的无机颗粒是氧化硅、氧化铝、氧化铈中的任意一种或它们的组合；所述有机‑无机原位组合磨粒重量百分比为0.25%～10%；所述氧化剂的重量百分比为0.01%～10%，络合剂的重量百分比为0.03%～8%，缓蚀剂的重量百分比为0.005%～0.4%，界面反应助剂重量百分比为0.001%～0.1%，表面活性剂的重量百分比为0.001%～0.2%，杀菌剂的重量百分比为0.002%～0.08%，抛光促进剂的重量百分比为0.05%～3%，其pH值在2.0～5.0范围内。