发明名称 一种半导体处理设备及其气体喷淋头冷却板
摘要 本发明公开了一种气体喷淋头冷却板,包括盖板、基体,基体包括底板、侧壁,底板上设有多个间隔分布的冷却液分隔装置,相邻的冷却液分隔装置之间形成适于使冷却液通过的冷却液通道,冷却液分隔装置上设有适于使气体通过的通孔,从而实现气体喷淋头冷却板对气体的均匀冷却功能。本发明还公开了一种半导体处理设备,包括上述气体喷淋头冷却板。
申请公布号 CN102345112B 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201110282861.X 申请日期 2011.09.22
申请人 中微半导体设备(上海)有限公司 发明人 姜勇;周宁
分类号 C23C16/455(2006.01)I 主分类号 C23C16/455(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种气体喷淋头冷却板(10’),其特征在于,包括:基体(21),所述基体(21)包括底板(22)及侧壁(20),所述侧壁(20)与所述底板(22)连接形成第一空间,所述第一空间内的底板(22)上设有若干冷却液分隔装置(30),相邻的所述冷却液分隔装置(30)之间形成冷却液通道(31),所述冷却液分隔装置(30)上设有垂直于底板(22)并适于使气体通过的通孔(32);适于与所述基体(21)相配合以密封所述第一空间的盖板(11),所述盖板(11)包括盖板上表面(12)和盖板下表面(13),所述盖板(11)上设有数量与所述冷却液分隔装置(30)相等并贯穿所述盖板上表面(12)及盖板下表面(13)的槽(17),所述冷却液分隔装置(30)适于嵌套安装在所述槽(17)内。
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号