发明名称 |
具有门导件及密封件的晶片容器 |
摘要 |
本发明公开了一种晶片容器,该晶片容器能减少或缓解与因负载所引起的过度容器壁偏斜以及与过量颗粒生成相关联的问题其中的一个或多个,当这种问题出现于用于450毫米直径及更大晶片的容器时尤其如此。该容器具有壳体以及门,该门具有互锁部件以使得能够传送张力载荷至该门,进而最小化容器表面的偏斜。该容器可包括与互锁部件兼容的垫圈配置。该容器可包括可拆卸的门导件,该可拆卸的门导件能改良该门于门安装期间的居中,而且是由低颗粒生成材料制成以减少颗粒。 |
申请公布号 |
CN103262230A |
申请公布日期 |
2013.08.21 |
申请号 |
CN201180051013.6 |
申请日期 |
2011.10.19 |
申请人 |
恩特格里公司 |
发明人 |
巴里·格里格尔森;马修·A·富勒;迈克尔·S·亚当斯 |
分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 |
南京经纬专利商标代理有限公司 32200 |
代理人 |
楼高潮 |
主权项 |
一种用于半导体晶片的前开式容器,包括:壳体部,包括顶壁、底壁、一对侧壁、后壁及与该后壁相对的门框架,该门框架界定正面开口,且该门框架具有多个相交的侧壁,这些侧壁形成多个门框架隅角,各侧壁在相邻门框架隅角间界定倾斜部;门,可移除地容置于该门框架中以用于封闭该正面开口,该门包括主体部,该主体部具有多个相交的周缘面;多个门导件,各门导件设置于所述周缘面中的每一个周缘面上,以在该门容置于该门框架中时,各该门导件啮合该门框架的所述倾斜部中的每一个倾斜部。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |