发明名称 电子电路表面贴装胶网
摘要 本实用新型公开了一种电子电路表面贴装胶网,包括设有凹槽的胶网本体和外框,每个凹槽上设有通孔,所述外框包括两根第一边框(1)和两根第二边框(2),所述两根第一边框(1)与两根第二边框(2)首尾矩形相接固定,其特征在于:所述固定是指,每根第一边框(1)与每根第二边框(2)的连接处均设有呈L型的连接件(3),每个连接件(3)的一端与对应第一边框(1)紧配,另一端与对应第二边框(2)紧配。该电子电路表面贴装胶网连接强度更好。
申请公布号 CN203151876U 申请公布日期 2013.08.21
申请号 CN201320037189.2 申请日期 2013.01.07
申请人 宁波市鄞州仁鑫光电科技有限公司 发明人 邱三明
分类号 H05K3/30(2006.01)I 主分类号 H05K3/30(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种电子电路表面贴装胶网,包括设有凹槽的胶网本体和外框,每个凹槽上设有通孔,所述外框包括两根第一边框(1)和两根第二边框(2),所述两根第一边框(1)与两根第二边框(2)首尾矩形相接固定,其特征在于:所述固定是指,每根第一边框(1)与每根第二边框(2)的连接处均设有呈L型的连接件(3),每个连接件(3)的一端与对应第一边框(1)紧配,另一端与对应第二边框(2)紧配。
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